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HSP

耳机配置文件 (HSP)

HSP 描述了蓝牙耳机如何与计算机或其它蓝牙设备(如手机)通信。

应用方案

典型的应用方案如使用无线耳机与您的手机进行连接。

示例产品

此处列示了一些可能采用 HSP 的设备类型示例:

  • 耳机
  • 手机
  • PDA
  • PC
  • 膝上型电脑

技术信息

HSP 定义了两种角色:音频网关 (AG) 和耳机 (HS):

  • 音频网关 (AG) – 即作为音频网关的设备,可用于输入和输出,通常为手机或 PC。
  • 耳机 (HS) – 即作为音频网关的远程音频输入和输出机制的设备。

 

想要了解更多信息吗?请查看耳机配置文件 (HSP)。

基带、LMP 和 L2CAP 是 OSI 第 1 层和第 2 层蓝牙协议。RFCOMM 是 GSM TS 07.10 的蓝牙适配协议。SDP 是蓝牙 服务发现协议。耳机控制是负责特定耳机控制信令的实体;此信令基于 AT 命令。

注:虽然没有显示在模型中(左边),但此配置文件假定耳机控制可以访问一些较低层程序(如,建立 SCO 链路)。

左图所示的音频端口仿真层是在手机或 PC 上模拟音频端口的实体,而音频驱动程序是耳机中的驱动程序软件。

对于左图中的阴影协议/实体而言,串行端口配置文件被当作基本标准使用。这些协议适用于串行端口配置文件标明的所有要求,但此配置文件明确标明偏差的那些案例除外。

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